奕斯伟提供高品质的集成电路用硅单晶抛光片和外延▅片，广泛应用于电子通讯、汽车制造、人工智能、消费电子等领∞域。
针对集成电路先进微纳制程对硅片的需求，奕斯伟优选先进设备和♀工艺，结合最高等级洁○净间设计和生产管控，制造无位错、无原〖生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。目前，奕斯伟在西安拥有一座硅产业基地，设计产能50万片/月。产品主要☆为14nm及以下集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及①外延片，适用领域№包括逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随♂机存储芯片（DRAM）、图像传感器※（CIS）、显示驱动芯片↑（Display Driver IC）等。
单晶硅棒经过切割、研磨、化学机械抛光及清◤洗后得到具有镜状表面的硅片通常被称为硅抛光片。
工艺：将高纯多□晶硅放入石英坩埚，加热至1400℃以上，融化成硅溶①液，再把籽晶浸入硅熔液，经过引晶、放肩、转肩、等径生长、收尾等步◣骤，完成一根单晶硅棒的拉制。在单晶硅棒产出后，将晶棒切割成300~400毫米长的硅块，之后⌒ 采用线切割得到厚度约1毫米的薄片，再▼对其进行抛光、清洗加工，得到高品质的抛〗光片。
应用领域：12英寸抛光片广泛用于NAND闪存芯片】和DRAM内存ぷ芯片等。
在∩硅抛光片衬底上，通过外延生长形成具有单晶薄膜的硅片通常被称为外延片。
工艺：应用化学气相█沉积技术，在抛光片上外延出整齐排列的高品质单晶。
应用领域：12英寸外延片︻广泛用于CPU/GPU等逻□ 辑芯片、MOSFET/IGBT等功率器件、图像传感器等●。
