芯片封测为客户提供显示驱动芯片统包封装与测试服务，提供☆晶圆金凸块、晶圆测试、研磨切割、封装、最终测试等制程。同时，可提供非显示驱动芯片的相关制程工艺开发，如Power IC、RF IC等，根据产品类别及不同封装方式，提供厚铜重新布线（Thick CU.+RDL）、铜柱（Cu Pillar+RDL）、晶圆级芯片封装（WLCSP）等全制程统包服务。
COF（Chip On Film）卷带是COF封装用的薄膜基材，是连接显示面板和驱动芯片的柔性线路板。奕斯伟在合肥的半导体显示芯片封装用COF卷带生产基地，月产能为7000万片，全制程以卷对卷自动化方式生产，通过光阻涂布、曝光、显影、蚀刻、检测等一系列工艺，为客户提供优质的COF卷带等相关产品。产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。
FOPLP（面板级扇出型）封测为客户提供高性价比的系统集成□封装与测试服务。奕斯伟整合成熟半导㊣ 体封装和面板高精度大屏技术，具有Fan Out（扇出型）、高密度与高带宽SiP（系统集成封装）、面板级技术平台三大优势，以提高半导体器件集成度，减小产品尺寸，提升性能。FOPLP技术平台可适用于单芯片、多芯片、异质芯片及SiP等不同产品，广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、车载等领域。
