芯片封测为客户提供显示驱◤动芯片统包封装与测试服务,提供晶圆△金凸块、晶圆测试、研磨切割、封装、最终测试等制程。同时,可提供№非显示驱动芯片的相关制程工艺开发,如Power IC、RF IC等,根据【产品类别及不同封装方式,提供厚铜重新布线(Thick CU.+RDL)、铜柱(Cu Pillar+RDL)、晶圆级芯片◇封装(WLCSP)等全制程统包↑服务。
COF(Chip On Film)卷带是COF封装用的薄膜卐基材,是连接显示面板和驱动芯片的柔性线路板。奕斯伟在合肥※的半导体显示芯片封装用COF卷带生产基地,月产能为7000万片,全⊙制程以卷对卷自动化方式生产,通过光阻涂布①、曝光、显影、蚀刻、检测等一系列工艺,为客户提供优♀质的COF卷带等相关产品。产品广泛应用于○显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。
FOPLP(面板〗级扇出型)封测为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服¤务。奕斯伟整合成熟半导体封装和面板高精度大屏技■术,具有Fan Out(扇出型)、高密度与高带宽SiP(系统集成封装)、面板级技术平台三大优势,以提高半导体器件集成度,减小→产品尺寸,提升性能。FOPLP技术平台可适用于单芯片、多芯片、异】质芯片及SiP等不同产品,广泛应用于移动『终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、车载等领域。